LED圆片级封装技术从哪里来,什么是集成电路

在行业内,集成电路就是将晶体管、二极管、电阻、电容等电子组件,用微电子的技术制作在长宽约在半厘米以内的芯片上,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体。

然而,圆片级封装技术也有许多可靠性问题需要解决。不同的钝化层材料、UBM层的布局和厚度都会对圆片级封装产品可靠性造成影响。老化测试是评定圆片级封装产品可靠性的重要手段,如何提高焊球抗老化性能具有重要意义。同时,人们对绿色环保的呼声日益高涨,造成了焊料无铅化发展这一必然趋势,研究发现无铅焊料抗跌落性能较有铅焊料差,这使得圆片级封装产品跌落可靠性也值得我们关注。

根据使用的趋向,集成电路约可分为消耗性集成电路及工业性集成电路。其中,消耗性集成电路,是指一般用在家庭即与日常生活有关的电器用品如电视机、电子表、电子钟、音响等的集成电路,讲求功能的标新立异,因此产品变化多端。而工业性集成电路除了讲求功能外,还要可靠性及标准化,即希望每家工厂所做的集成电路都能互相替用。

二十世纪八十年代出现了表面贴装技术,与双列直插式封装技术相比较,表面贴装技术主要优点有:提高了封装密度;缩小了元器件尺寸缩短了引线;改善了电性能;更适应自动化生产。典型的SMT
封装技术包括方形扁平封装。

或许你想不到,咱们晋江正在建设集成电路产业园!作为国家重要战略布局,不久的将来,你的手机、笔记本电脑、智能电视乃至VR穿戴设备的重要部件,或许就在你的不远处诞生!

圆片级封装是采用IC工艺在圆片上进行工艺加工并且进行封装和测试,相较于传统的封装技术,圆片级封装技术由于具有较为显着的优点,如圆片级封装技术有较小封装面积,降低了单个封装体封装、老化、测试的费用等,近些年来一直受到人们的关注。

集成电路使电子元件向着微小型、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。因为体积小、功能多、可靠性高、价钱便宜、使用方便等缘故,如今,所有电子电路都尽量采用集成电路。集成电路构造出了许多日常生活中不可或缺的超强力电子产品。

封装主要有四大作用:第一,保护半导体芯片免受外界复杂环境的影响;第二,为芯片提供散热通道;第三,为芯片提供机械支撑;第四,为芯片提供电连接。自从微电子技术诞生以来,芯片设计、芯片制造以及封装和测试就成为微电子技术三个最重要的环节,业界普遍认为微电子产品总成本中,这三个环节各占三分之一。因此研究高可靠性的封装技术,对于提高产品成品率以及控制成本而言,具有重要的意义。

更常见的集成电路还有电脑内存条上的黑色方形部件。如果再打开计算机主机,可以看到绿色的主板上点缀着一些方形的、长宽不过1cm的黑色或金属灰的部件,四周伸出许多细线,接入整个电路板之中。而这些方形部件,也是集成电路芯片。

集成电路的快速发展,使芯片的集成度日益提高,从而使越来越多的产品采用半导体芯片。封装是半导体芯片走向实用化的关键步骤。广义上的电子封装是指对各种电子元器件的封装和组装,即包括一级封装、二级封装和三级封装。狭义的电子封装是指对半导体芯片或部件进行保护。

当你使用功能强大、轻薄紧凑的智能手机的时候,是否还记得当年的大哥大?从大块头且功能单一的功能机到小身板性能强劲的智能机,集成电路将其变为可能。手机内存、应用处理器、WiFi芯片等都是集成电路,一台iPhone
6s中至少有14颗不同功能的集成电路芯片。

二十世纪六十年代集成电路技术的发展使得晶体管的小型化成为可能,在单个芯片上集成几百个晶体管成为现实。晶体管尺寸的不断缩小使单个芯片上集成的晶体管数目不断增加,集成电路的规模也从小规模,逐渐发展成大规模、超大规模、甚大规模、吉规模,下表显示了集成电路集成规模的发展。

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